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通而无界 芯富天下

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让智能时代更美好

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2025-05-15

省政协副主席韩立明到我司调研

4月25日上午，，，江苏省政协党组副书记、、、、副主席韩立明调研启智慧能教育。。崇川区委副书记、、、、区人民政府区长杨万平陪同调研。。。。集团总裁办行政管理办公室主任石锋、、、、厂务中心总经理吴品忠等参加活动。。。

2025-05-15

南京邮电大学校长叶美兰莅临启智慧能教育调研

4月22日上午，，，全国人大代表、、南京邮电大学校长叶美兰莅临启智慧能教育调研。。。。崇川区委副书记、、、、区人民政府区长杨万平陪同调研。。启智慧能教育董事长、、、总裁石磊热情接待。。集团总裁办行政管理办公室主任石锋、、、人力资源中心总经理助理朱金娟等参加活动。。

启智慧能教育

基板类封装

基板可为芯片提供电连接、、保护、、、支撑、、、散热、、、组装等功效，，以实现多引脚化，，缩小封装产品体积、、、改善电性能及散热性、、超高密度或多芯片模块化的目的。。
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启智慧能教育

晶圆级封装

在晶圆级封装、、、倒装芯片互连等领域提供差异化的2.5D/3D集成解决方案
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启智慧能教育

框架类封装

支持双面塑形、、、EMI电磁屏蔽、、、、激光辅助键合等多种先进SiP技术
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启智慧能教育

存储级封装

在倒装芯片封装中，，硅芯片使用焊接凸块而非焊线直接固定在基材上，，提供密集的互连，，，具有很高的电气性能和热性能。。。
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启智慧能教育

测试能力

MEMS 和传感器可广泛应用于通信、、、、消费、、、医疗、、工业和汽车市场的众多系统中。。。。
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基板类封装

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基板类封装

基板可为芯片提供电连接、、、保护、、、、支撑、、散热、、、组装等功效

晶圆级封装

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晶圆级封装

在晶圆级封装、、、、倒装芯片互连等领域提供差异化的2.5D/3D集成解决方案

框架类封装

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框架类封装

支持双面塑形、、EMI电磁屏蔽、、、、激光辅助键合等多种先进SiP技术

存储级封装

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存储级封装

在倒装芯片封装中，，，硅芯片使用焊接凸块而非焊线直接固定在基材上

测试能力

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基板可为芯片提供电连接、、保护、、支撑、、、散热、、组装等功效

ABOUT US

集成电路封装测试企业

启智慧能教育（证券代码：002156）是集成电路封装测试服务提供商，，，，是中国集成电路封装测试的企业，，，，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。。。。启智慧能教育的产品、、、、技术、、服务全方位涵盖网络通讯、、移动终端、、、、家用电器、、、人工智能和汽车电子等领域

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  • 1997

    年

    启智慧能教育成立

  • 7

    家

    七大生产基地

  • 7000

    +

    技术管理团队

启智慧能教育

应用领域

APPLICATION FIELD

人工智能

一站式服务，，，，包括设计仿真，，，圆片中测，，封装，，成品测试，，，，系统级测试等。。。。丰富的产品种类，，，广泛应用于消费，，，，工业和汽车类产品上，，包括高性能计算、、、、大数据存储、、、网络通讯、、、、移动终端、、、、车载电子、、、人工智能、、物联网、、、工业智造等领域。。。

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网络通讯

一站式服务，，包括设计仿真，，，，圆片中测，，，，封装，，成品测试，，，系统级测试等。。丰富的产品种类，，广泛应用于消费，，，工业和汽车类产品上，，，，包括高性能计算、、、、大数据存储、、、网络通讯、、移动终端、、、、车载电子、、、、人工智能、、、、物联网、、、工业智造等领域。。

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大数据存储

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车载电子

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物联网

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